時間:2014-05-13 09:30:46
作者:世邦機器
中國急需發(fā)展的銅深加工產品
中國銅加工業(yè)有很大的發(fā)展,然而還有很大的發(fā)展空間。
中國的銅材人均消費還遠低于世界平均水平,比起發(fā)達國家差距更大。要達到世界平均水平將達到年產銅材390萬t,達到5kg/(人?a)將達到年產銅材650萬t。
幾種銅加工產品具有較大的市場需求。
點解銅箔
點解銅箔是電子信息產業(yè)的基礎材料,電解銅箔主要用于制造印刷電路。隨著電子、通訊和計算機的發(fā)展,印刷用銅箔消費量劇增,全球1990年消費銅箔7.5萬t,1995年消費ll.5萬t, 2000年增加到19.0萬t,其中90%是電解銅箔。2005年需要5萬-6萬t,有2萬-3萬t的缺口。
隨著電子產品的更新?lián)Q代及電子元件向超薄型、細微化、高頻化、高精度、高穩(wěn)定性、組件化、模塊化發(fā)展對電解銅箔的要求越來越高。根據尺寸及允許偏差、力學性能、電性能(質量電阻)、工藝性能(可焊性)、針孔、滲透點及表面質量等指標,電解銅箔可分為高檔銅箔和普通銅箔,目前高檔銅箔的缺口更大。銅礦粉碎機在銅礦生產線上處在非常重要的地位,高檔銅箔主要指厚度小于18μm,對其物理化學性能的要求較高,用于計算機和電子通訊的玻璃布基覆銅板的銅箔。普通銅箔是以厚度35μm為主,性能要求一般,用于家用電器等的紙基覆銅板的銅箔。目前普通銅箔基本能滿足需求,主要缺高檔銅箔。
銅箔企業(yè)都集中在東部,西部沒有銅箔工廠。
引線框架銅帶
引線框架銅帶是制造集成電路的基礎材料?!笆濉逼陂g我國集成電路年均增長30%-35%。
引線框架銅帶需要量增加很快,2003年中國的生產量僅為0.2萬t左右,不但產量不能滿足國內市場的需要,而且產業(yè)規(guī)模不大,產品質量不穩(wěn)定。目前80%依靠進口,主要購自日本和韓國,需要大力發(fā)展。
銅水管
銅水管與鍍鋅鋼管、塑料管、不銹鋼管相比,具有耐腐蝕、耐高溫、耐低濕、回收價值高等明顯優(yōu)點。而且具有殺菌功能,許多對人體有害的細菌在銅管中不能存活,所以在發(fā)達國家銅水管的普及率已達85%-95%。目前我國銅水管的普及率僅為1%-2%,銅水管年耗量約為6400t。建設部等四部委已有文件規(guī)定,從2000年6月l日起,新建住宅禁止使用冷鍍鋅鋼管,這為銅水管的推廣提供了政策支持。銅水管在我國極具發(fā)展?jié)摿Γ貏e是大、中水管道缺口很大.是迫切需要解決的關鍵品種,具有廣闊的發(fā)展空間。
-END-
單層充填采礦法多用于開采水平微傾斜和緩傾斜礦體,或者上盤巖石由穩(wěn)固到不穩(wěn)固,地表或圍巖不允許崩落的礦體。
比例變化非常大的是箔材和型棒線,由于電子、通訊、計算機等行業(yè)的飛速發(fā)展,用于制造集成線路板原料的箔材需求很旺,中國國內生產的箔材不能滿足要求,使箔材的進口量大大增加,其所占比例從11%增加到20%。
采準切割工程簡單,沿礦體底板掘進運輸巷道10與采區(qū)巷道9,在采區(qū)巷道內每隔40m掘進礦房聯(lián)絡道,較初的兩側聯(lián)絡道與切割巷道聯(lián)通。從切割巷道拉開回采工作面。在采區(qū)中央掘進回風巷道3。巷道的規(guī)格應根據自行設備的技術要求來確定,該礦巷寬度取4.7m。
因此,各銅礦山多將膠結充填與其他采礦方法聯(lián)合使用,在保證生產與安全的前提下,減少膠結充填的數量,以保證企業(yè)的經濟效益。
南部異常位于NW向成礦構造帶上,北部異常處于巖體南部接觸帶。異常位于構造交會部位,海西期一燕山期多次酸性一中酸性巖漿強烈活動,推測異常由礦化引起。
銅礦床類型是國外銅礦中較主要的類型,其共同特點是它們所占有的銅金屬儲量大,為國外銅金屬總儲量的96%左右,而且其分布范圍廣。它們除了擁有一批規(guī)模大(銅金屬儲量大于500萬t的礦床就達48個)的礦床外,還有大量的大、中、小型銅礦床,這4種類型銅礦床在世界大多數國家都有產出。