氰化物浸出一炭吸附法回收電子元件中的貴金屬：電子元件中有許多含銅、鎳和鐵合金為基的“可伐”臺(tái)金，對(duì)于這種鍍金和銀的電子元件廢料，可以采用氰化物溶液浸出金銀，在充氣攪拌條件下加入亞硫酸鈉和活性炭，稀釋到2倍體積后，調(diào)節(jié)pH值為4．0，使金銀沉積，過(guò)濾后的殘液進(jìn)入另一個(gè)炭吸附柱，利用金礦石加工設(shè)備，金礦生產(chǎn)線(xiàn)中金銀在最終殘液中的濃度可以分別降到0 07mg／L和0．2mg／L。

另外，有人提出用80％～85％的氰化物浸出時(shí)，加入鋰化物、硝基苯甲酸鹽和添加劑等制成粉末退金試劑。該試劑使用方便，將其配成25～359／L的溶液，在25～35℃下可以有效地退金。

碘法、溴化法回收廢料中的貴金屬：該法可以廣泛地用于塑料、玻璃、鍍金廢件、印刷電路和陶瓷器件等的涂金層退金工藝。

碘法退金是采用碘、碘化鉀和水的比例為1 4：10的溶液，將鍍金廢料置于35～40℃的碘液中，金生成KAuln溶解在溶液中，退金速度為每分鐘退落0 025mm厚度。含KAul4溶液然后在堿性條件下用羥胺、肼硫代硫酸鈉、亞硫酸鈉或者焦硫酸鈉還原出金。

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