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時間:2014-06-02 10:44:21
作者:世邦機器
氰化物浸出一炭吸附法回收電子元件中的貴金屬:電子元件中有許多含銅、鎳和鐵合金為基的“可伐”臺金,對于這種鍍金和銀的電子元件廢料,可以采用氰化物溶液浸出金銀,在充氣攪拌條件下加入亞硫酸鈉和活性炭,稀釋到2倍體積后,調節(jié)pH值為4.0,使金銀沉積,過濾后的殘液進入另一個炭吸附柱,利用金礦石加工設備,金礦生產(chǎn)線中金銀在最終殘液中的濃度可以分別降到0 07mg/L和0.2mg/L。
另外,有人提出用80%~85%的氰化物浸出時,加入鋰化物、硝基苯甲酸鹽和添加劑等制成粉末退金試劑。該試劑使用方便,將其配成25~359/L的溶液,在25~35℃下可以有效地退金。
碘法、溴化法回收廢料中的貴金屬:該法可以廣泛地用于塑料、玻璃、鍍金廢件、印刷電路和陶瓷器件等的涂金層退金工藝。
碘法退金是采用碘、碘化鉀和水的比例為1 4:10的溶液,將鍍金廢料置于35~40℃的碘液中,金生成KAuln溶解在溶液中,退金速度為每分鐘退落0 025mm厚度。含KAul4溶液然后在堿性條件下用羥胺、肼硫代硫酸鈉、亞硫酸鈉或者焦硫酸鈉還原出金。
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有機抑制劑價廉易得,而且無毒,例如糊精、苯胺染料、腐殖酸銨(鈉)、丹寧、聚丙烯酰胺、術質索磺酸鹽及其混合物,已經(jīng)在金礦石浮選過程中得到應用,并且取得了滿意的效果。
在充氣攪拌條件下加入亞硫酸鈉和活性炭,稀釋到2倍體積后,調節(jié)pH值為4.0,使金銀沉積,過濾后的殘液進入另一個炭吸附柱,利用金礦石加工設備,金礦生產(chǎn)線中金銀在最終殘液中的濃度可以分別降到0 07mg/L和0.2mg/L。
在黃金開發(fā)利用的初期,由于技術不成熟,生產(chǎn)工藝落后,當時的黃金價格偏低,黃金生產(chǎn)沒有得到應有的重視,有的地方亂采亂挖,致使尾礦金品位偏高,有的甚至高達4 Og/t以上.并且具有一定的儲量,有的相當于小型的黃金礦山規(guī)模。
雖然世界各國經(jīng)濟發(fā)達程度和人們的消費習慣存在著差異,使得各國金箔的消費去向和比例結構不盡相同,但金箔的應用范圍卻大體相近,例如:卷煙、日用品、化工、機械的包裝;電力及電解電容器;建筑、車船、電纜的光、熱、磁的反射和屏蔽材料等的應用。
金板帶箔材是金材的重要品種,廣泛應用在國民經(jīng)濟的各個部門和人們的日常生活當中,其消費量與國民經(jīng)濟的發(fā)展速度和發(fā)展水平息息相關.同時也存在其自身的變化規(guī)律。據(jù)預測,2010年金箔產(chǎn)量將達到75×104t。
在金礦生產(chǎn)線,金礦生產(chǎn)工藝流程中難處理金礦石的基本特點是金及其載體礦物粒度微細,金以微細?;蝻@微形態(tài)包裹在黃鐵礦、毒砂、銻硫化物或浸染在硫化礦物的晶體中;有害雜質砷、有機炭等含量多,且與金關系密切。